Komponen Pengemasan Termal Tembaga

• Perumahan Paket Elektronik Tembaga Tungsten

  NEWLIFE Tungsten–Copper (W–Cu) Electronic Package Housing dirancang untuk-modul semikonduktor berdaya tinggi, perangkat RF, paket laser, dan perangkat elektronik tertutup rapat yang memerlukan...

  Lebih
• Pendingin Tembaga

  Solusi Termal Tembaga Murni-Konduktivitas Tinggi untuk Pendinginan Elektronik

  Lebih
• Konektor Tembaga Listrik

  Konektor Tembaga Presisi untuk Transmisi Daya & Sinyal

  Lebih
• Elektroda Tembaga Murni

  Elektroda-Konduktivitas Tinggi untuk Aplikasi Pengelasan, Pelepasan & Listrik

  Lebih
• Substrat Termal Tembaga Tungsten

  Substrat Penyebaran Panas W–Cu Kepadatan Tinggi untuk Perangkat Listrik & RF

  Lebih
• Pendingin Dioda Laser

  Heat Sink W–Cu / Cu yang Presisi untuk Kemasan Dioda Laser Berdaya Tinggi-

  Lebih
• Basis Pendingin Chip

  Basis Tembaga/W–Cu Konduktivitas Tinggi-untuk Pendinginan Chip Semikonduktor

  Lebih
• KE-Alas

  Tungsten–Tembaga & Basis Tembaga untuk TO-Dapat Menghidupkan Kemasan Perangkat

  Lebih
• Pendingin Daya Tinggi

  Heat Sink W–Cu / Cu Kepadatan Tinggi-untuk Pendinginan Laser Berdaya-Tinggi

  Lebih
• Pendingin Dioda Laser Pompa

  Pendingin Termal Presisi untuk Modul Dioda Laser Pompa

  Lebih
• Komponen Termal EML / DFB

  Komponen Pendingin-Stabilitas Tinggi untuk Kemasan Laser EML dan DFB

  Lebih
• Peredam Panas RF

  Komponen Termal-Konduktivitas Tinggi untuk Perangkat RF & Gelombang Mikro

  Lebih