Komponen Termal-Konduktivitas Tinggi untuk Perangkat RF & Gelombang Mikro

Fitur Utama

Pembuangan Panas yang Cepat:Menstabilkan penguatan RF dan mengurangi kebisingan.
CTE-Materi yang Cocok:Dioptimalkan untuk perangkat GaN, GaAs, dan SiC.
Stabilitas Dimensi Tinggi:Mempertahankan bentuk di bawah-siklus termal frekuensi tinggi.
Struktur Mesin Presisi:Mendukung basis paket, tab, dan rumah.

Keandalan:Tahan terhadap pengoperasian-kekuatan tinggi secara terus-menerus.
Opsi Penyelesaian Permukaan:Kompatibel dengan-pengikatan dan penyolderan kawat.
PM vs. Fabrikasi Tradisional:Bentuk PM yang dekat-jaring-memungkinkan geometri kompleks, mengurangi limbah, dan memastikan kepadatan seragam.

Ringkasan

NEWLIFE RF Heatsink adalah-solusi termal berperforma tinggi untuk perangkat daya RF dan gelombang mikro, memastikan pembuangan panas yang cepat, ketahanan termal yang rendah, dan stabilitas dimensi yang presisi. Dibuat dengan komposit W–Cu, tembaga murni, dan PM, heatsink ini mempertahankan penguatan yang stabil, kebisingan yang rendah, dan masa pakai perangkat yang lama pada amplifier daya, LNA, mixer, dan modul komunikasi frekuensi tinggi.

Diproduksi menggunakan Metalurgi Serbuk (PM), infiltrasi, dan permesinan CNC presisi, heatsink NEWLIFE RF mencapai geometri dasar, tab, dan flensa kompleks yang sulit dibuat menggunakan permesinan atau pengecoran tradisional. Serbuk-yang dikembangkan sendiri menghasilkan kepadatan yang seragam, CTE yang disesuaikan, dan kekuatan mekanik yang tinggi, memungkinkan kinerja termal di lingkungan frekuensi{2}}tinggi yang ekstrem. Pemrosesan PM/MIM memungkinkan fabrikasi bentuk-hampir bersih, mengurangi limbah material dan pasca-pemrosesan dengan tetap menjaga toleransi yang ketat.

Dibandingkan dengan tembaga giling atau die-cetakan standar, heatsink RF berbasis PM-menawarkan penyebaran termal yang unggul, stabilitas dimensi, dan fleksibilitas integrasi untuk modul RF modern.